写真:深セン特区報提供
8月27日、elexcon2024深セン国際エレクトロニクス展が広東省深セン市の深セン会展センター(福田)で開幕した。400社を超える出展企業が、組み込み型AI(人工知能)、ストレージ技術、車載用チップ部品、スマートセンサー、オープンソースCPUコア「RISC-V」、大規模回路を個片化する「チップレット」、化合物半導体の「SiC」と「GaN」、貫通穴付ガラス基板(TGV)など、注目を集める一連の技術とエコ環境を展示している。
会場には、AIチップ、組み込みプロセッサー/マイクロコントローラー(MCU)/マイクロプロセッサー(MPU)、ストレージ、スマートセンサーなどの技術と1000点近い製品が勢揃いし、テクノロジー愛好家のお祭りになっている。