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半導体・集積回路産業クラスター
提供元:
深セン市商務局（深セン市保税区管理委員会）、深セン市投資促進局
発表時間: 2024-11-26 19:11
以下の分野を重点的に支持する。
ハイエンド汎用チップや専用チップ、及び化合物半導体装置、ハイエンドパワーデバイスなどのチップ設計。
シリコン系集積回路、ハイエンド電子部品、及び窒化ガリウムや炭化ケイ素などの化合物半導体の製造と試験。ウェハレベルのチップサイズパッケージ（wlcsp）、3Dパッケージ、チップレットとなどの先進パッケージング技術、及び電子設計自動化（EDA）ツール、重要なIPコア技術の開発と応用。
エッチング、薄膜堆積、イオン注入、検査・計測などの中核的な装置と重要な半導体材料の研究開発と量産化。