【晶报】首届湾区半导体产业生态博览会明日启幕

　　10月14日，记者从“2024湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上了解到，2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日至18日在深圳会展中心（福田）举行，这也是首届湾区半导体产业生态博览会。

　　本次展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，充分依托大湾区广阔应用市场、重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域，搭建国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台，从产业、技术、资本、人才四个维度，构建湾区半导体产业健康发展体系，促进湾区内外、国内国际半导体产业合作共赢。

　　围绕晶圆制造、设备材料、封装测试、芯片设计、核心零部件、化合物半导体、汽车半导体等重点领域，展会汇聚全球半导体产业链上下游头部企业，搭建全链条创新产品和成果展示平台。同时，还将高标准举办湾区半导体大会，包括1场高层战略研讨闭门会、1场开幕式暨高峰论坛以及20多场前沿技术论坛，精准把握行业发展脉搏，树立国内外半导体技术和产业发展“风向标”。

　　在产业生态构建领域，本届展会将充分发挥大湾区的牵引带动作用，搭建上下游供需精准对接与直接交流对话平台，发布系列重大创新产品、组织重大项目采购对接、推广自主创新产品应用、举办专场人才招聘、开展项目投融资服务等，促进技术、产品、市场、信息、人才及资金等要素汇聚融通，助力构建产业链上下游协同、产供销贯通、国内外交融的良好生态体系。

　　目前确定参展参会的国内外知名企业超400家，包括荷兰的阿斯麦，美国的应材、泛林、科磊，德国的蔡司、默克，日本的东电、尼康，以及北方华创、中微、拓荆科技、华润微、方正微等企业。